Qualcomm snapdragon s4 pro msm8960dt

Snapdragon 845 производительность, тесты Antutu и GeekBench, сравнение с Apple A11

Производительность процессора определяется составом ядер CPU и GPU и измеряется рядом синтетических тестов типа Antutu, GeekBench и 3D Mark. До выхода реальных устройств на чипе данные по тестам отсутствуют и можно лишь предполагать результаты тестирования, отталкиваясь от заявлений Qualcomm о приросте производительности.

Так, на официальной презентации на Гавайях Qualcomm сообщила, что производительность CPU в новом Snapdragon 845 выросла на 20%б энергоэффективность возросла на 35%, а производительность графического сопроцессора Adreno 630 улучшена на 30% в сравнении с прошлым поколением.

Таким образом, нам следует ожидать таких результатов тестов:

Qualcomm Snapdragon 845 Antutu

В устройствах на Snapdragon 835 тест Antutu показывал около 184000 баллов, если взять прирост 20%, то получится результат около 220000 баллов

Это значение расчётное, теоретическое, и будет уточнено после выхода первых смартфонов на SD845

Процессор Snapdragon 845 Geekbench 4

Показатели теста Geekbench 4 для Xiaomi Mi6 на процессоре Snapdragon 835 в среднем составляют 2000 баллов в одноядерном тестировании и 6700 баллов в многоядерном. Максимальные значения, полученные в результате разгона процессора редкими энтузиастами, составляют 3167 балла для одноядерного теста и 10944 балла для многоядерного, однако рассматривать эти значения как опорные некорректно, мы будем отталкиваться от средних.

Смартфоны на Snapdragon 845 должны будут показать 2600 баллов в одноядерном тесте Geekbench и 8700 баллов в многоядерном.

Опять же, эти показатели – расчётные и будут уточнены при появлении реальных устройств на чипе Snapdragon 845

Snapdragon 435 – модем и беспроводные сети

Данный чипсет отлично подходит для мобильных сетей четвертого поколения, поскольку Snapdragon 435 оборудован модемом, позволяющим загружать данные с помощью LTE Cat. 7 на скорости до 300 Мбит/сек, а отгружать через LTE Cat. 13 на скорости до 100 Мбит/сек. Всего же мобильная платформа способна работать в следующих сетях:

• LTE FDD
• LTE TDD
• LTE Broadcast
• WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA)
• TD-SCDMA
• CDMA 1x
• EV-DO
• GSM/EDGE

Что касается голосовой связи, то процессор способен обеспечить высокое качество речи благодаря следующим технологиям:

• VoLTE with SRVCC to 3G and 2G
• Voice over Wi-Fi (VoWiFi) with LTE call continuity
• HD and Ultra HD Voice (EVS)

По беспроводным сетям, таким как Wi-Fi и Bluetooth наблюдается следующая картина: поддерживаются стандарты Wi-Fi 802.11ac Wave 2, 802.11n, 802.11a/b/g с частотами 2,4 и 5 ГГц. Максимальная скорость передачи данных может достигать 433 Мбит/сек, однако технология 2х2 MIMO для увеличения пропускной способности не поддерживается. В свою очередь процессор поддерживает версию Bluetooth 4.1, которая наделена технологией Low Energy для уменьшения расхода заряда батареи.

Новые процессоры Снапдрагон 439 и 632 – видео обзор

https://youtube.com/watch?v=JUPJHaLQaow

Новые материалы по этой тематике:

• 19/02/2019 – Snapdragon QM215 – бюджетный процессор для смартфонов на Android GO
• 12/02/2019 – Qualcomm Snapdragon 712 – новый субфлагманский процессор, предназначенный для доступных смартфонов, обладающий высокой производительностью
• 04/01/2019 – Мобильные процессоры 2019 – большой обзор всех мобильных SoC, представленных на рынке в 2019 году
• 12/12/2018 – Qualcomm Snapdragon 855 – полный обзор свежего флагманского чипсета для топовых смартфонов 2019 года от Samsung, Xiaomi, OnePlus, Meizu и других
• 30/11/2018 – Mediatek Helio P90 (MT6779) – первый обзор процессора, который превосходит Snapdragon 710 и вплотную приблизился к Snapdragon 8150 – характеристики, когда появится в смартфонах
• 20/11/2018 – Samsung Exynos 9820 – обзор нового флагманского процессора для Galaxy S10, характеристики, сравнение со Snapdragon 8150 и Apple A12 Bionic
• 15/11/2018 – Qualcomm Snapdragon 6150 и 7150 – раскрыты первые характеристики новых мобильных чипсетов, которые появятся в начале 2019 года

Старые материалы по этой тематике:

• 31/10/2018 – Apple A12X Bionic – самый мощный мобильный процессор в мире, вплотную подобравшийся к производительности Intel Core-i7
• 31/10/2018 – Qualcomm Snapdragon 8150 – новый флагманский чип оказался очень схож с Huawei Kirin 980, обзор и характеристики
• 26/10/2018 – Компания TSMC начала осваивать новый 5-нанометровый техпроцесс для производства чипсетов и процессоров в 2019 году для Apple, Qualcomm, AMD, Huawei и других
• 24/10/2018 – Qualcomm Snapdragon 675 – субфлагманский процессор с большим будущим – обзор игрового чипсета для смартфонов стоимостью до 500 долларов, характеристики, дата выхода
• 15/10/2018 – Процессоры quad-core cortex-a7 1,3 ГГц
• 14/10/2018 – Qualcomm Snapdragon 8150 – обзор и характеристики нового флагманского процессора, последние новости, дата выхода чипсета, смартфоны
• 11/09/2018 – Spreadtrum или Mediatek какой процессор лучше – большой обзор и примеры смартфонов на Спредтрумах и Медиатеках

Следующая страница >>

Adreno 630 характеристики и возможности

Графический сопроцессор теперь у нас не просто GPU, а целая Visual Processing Subsystem – подсистема визуального процессинга… И включает в себя три модуля: GPU, VPU и DPU, что бы это не значило. Подсистема поддерживает OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 и Vulkan 1.x, что указывает на возможность передачи нагрузки с графической подсистемы на основной процессор, если у него есть свободные ресурсы. Также устройства с Adreno 630 готовы к работе с некоей eXtended Reality (XR) и поддерживают ряд технологий, связанных с VR.

Характеристики графического чипа не раскрыты, но по некоторым предположениям частота сопроцессора составит 910МГц, что значительно выше, чем параметры Adreno 540 в предыдущем поколении, там было 710МГц.

Графические возможности Snapdragon 845 распространяются до разрешения экрана 4K UltraHD с частотой 60FPS. Если же вы решите подключить VR гарнитуру, то максимально поддерживаемое разрешение – 2 экрана по 2400х2400 с частотой обновления 120FPS. Для VR очков большой FPS необходим, иначе будут болеть глаза и картинка восприниматься “дёрганой”. Вся эта красота обрабатывается в режиме 10-битной глубины цвета (1,07 млрд. цветов), которую раньше можно было встретить только в дорогих 4К-телевизорах. Вывод изображения на внешнее устройство возможен через порт USB Type-C или DisplayPort.

Последний факт намекает на то, что процессор Snapdragon 845 можно будет встретить не только в смартфонах, но и в устройствах покрупнее – планшетах и ноутбуках, так как DisplayPort всё же более логично смотрится на железяках побольше.

Snapdragon 865 и 875 – особенности процессоров

Как обычно, новые чипы смогут похвастаться более улучшенной энергоэффективностью и мощностью. Но поскольку до выхода Снапдрагон 875 остается еще достаточно много времени, в основном описываются улучшения Снапдрагон 865 по сравнения с текущим флагманом 855 Плюс. Сообщается, что за счет применения технологии EUV прирост производительности составит не менее 20% (максимум 30%), а вот энергопотребление и вовсе снизится минимум на 30% (макс. 50%).

Кроме того, в сеть попали данные из GeekBench, в котором показаны примерные баллы производительности Snapdragon 865. Там чип фигурирует под кодовым названием Kona и набирает в среднем чуть меньше 4200 очков на ядро или 13000 в режиме использования всех 8 ядер. Стоит понимать, что данные цифры демонстрирует образец, далекий от серийного производства, а значит готовое решение, которое покажут нам в декабре, должно демонстрировать еще большую производительность.

Еще известно, что Снапдрагон 865 будет выпускаться в дух версиях под кодовыми названиями Kona и Huracan. Чем именно будут отличаться чипсеты, пока неизвестно, но оба решения смогут предложить сверхбыструю оперативную память стандарта LPDDR5X, пользовательскую память стандарта UFS 3.0 и модем с поддержкой сетей 5G.

Смартфоны и ноутбуки на Snapdragon 845

Устройства на базе Snapdragon 845 должны будут выходить в течении всего 2018 года. Xiaomi уже подтвердила, что будет использовать 845 в своих флагманах. Samsung использует новый процессор в Galaxy S9 и S9+. Новинка также окажется в HTC U12, Vivo Apex, Nokia 9 и Nokia 8 Pro, новом ZTE nubia и Sony Xperia. Множество других компаний, в числе которых LG, OnePlus и другие также готовят свои модели на Snapdragon 845.

Qualcomm отдельно подчернула «оптимизацию» чипа под Windows. В 2017 году уже выходили ноутбуки с Windows на базе предыдущего флагмана, Snapdragon 835. В 2018 свет увидят и новые модели.

Память LPDDR4X — больше моделей на 8 Гб

Snapdragon 845 работает с таким же типами памяти, как его предшественник Snapdragon 835: LPDDR4X и LPDDR4. Однако памяти LPDDR4X производится всё больше, а значит и будущие модели преимущественно будут оснащены ею. Рабочая частота памяти составляет 1,8 ГГц, а максимально поддерживаемый объём всё тот же — 8 Гб, хотя некоторые ожидали увидеть в 2018 году Android-смартфоны уже с 16 Гб ОЗУ.

Референсное устройство от самой Qualcomm оснащено 6 Гб оперативной памяти. В прошлом году вышли сотни моделей на Snapdragon 835, большинство оснащалось 4 Гб оперативной памяти, около 30 моделей — 6 Гб и всего 7 моделей получили 8 Гб ОЗУ: Xiaomi Mi Mix 2, Razer Phone, Archos Diamond Omega, OnePlus 5 и 5T, а также ZTE nubia Z17 и Z17s. Пока не раскрыты технические характеристики планируемых на 2018 год моделей, но можно спекулировать, что 8 Гб получит значительно большее число аппаратов, а большинство будут иметь как раз 6 Гб LPDDR4X.

Qualcomm Snapdragon 845 – день из жизни

Похожие материалы:

• 31/10/2018 – Qualcomm Snapdragon 8150 – новый флагманский чип оказался очень схож с Huawei Kirin 980, обзор и характеристики
• 17/09/2018 – iPhone XS – самый мощный смартфон 2018 – Antutu протестировала процессор A12 Bionic
• 05/09/2018 – Смартфоны на Snapdragon 845 – полный список – Samsung Galaxy S9, Xiaomi Mi8, OnePlus 6, Pocophone F1 и другие
• 07/06/2018 – Sharp Aquos R2, Aquos S3, S3 mini, Sharp X4 – интересные новинки из Японии, обзор, характеристики и цена
• 28/02/2018 – Galaxy S9 и S9 Plus – что с производительностью флагманов, насколько лучше процессоры Snapdragon 845 / Exynos 9810 чем Apple A11 Bionic?
• 10/01/2018 – Snapdragon 845, Kirin 970 и Exynos 9810 – сравнение трех флагманских процессоров, какой чип окажется лучшим для топовых смартфонов 2018 года
• 30/12/2017 – Snapdragon 845 – какие устройства получат топовый процессор от Qualcomm в 2018 году

Новые материалы по этой тематике:

• 23/09/2017 – Линейка Helio P в портфеле Mediatek пополнилась двумя чипами Helio P23 и Helio P30
• 12/09/2017 – Процессор Apple A11 Bionic (iPhone 8, iPhone 8 Plus, iPhone X) – особенности, характеристики, сравнение с чипами Apple A10 и A10X
• 23/08/2017 – MediaTek – новые мобильные процессоры 2017-2018 года Helio P23 и Helio P30 – подробный обзор характеристик и устройств на них
• 24/07/2017 – Qualcomm Snapdragon 660 (Снапдрагон 660) – обзор свежего среднеклассового процессора, характеристики чипа, не уступающего флагманским решениям
• 05/07/2017 – Qualcomm Snapdragon 625 (MSM8953) – обзор, характеристики процессора, список смартфонов, результаты в Antutu и GeekBench, сравнение с Mediatek Helio X20
• 30/06/2017 – Qualcomm Snapdragon 435 – обзор, основные характеристики процессора, список смартфонов, результаты в бенчмарках Antutu и GeekBench
• 10/06/2017 – Мобильные процессоры Qualcomm 2017 года, что нам ждать в 2018 году

Старые материалы по этой тематике:

• 02/04/2017 – Helio X30 – результаты бенчмарков Geekbench 4, GFX 3.0 T-Rex и сравнение с Helio X20 в производительности
• 07/03/2017 – Будущее развитие технологий процессоров, техпроцесс 1нм и мультиполигональные гетероструктуры
• 02/03/2017 – Процессор Exynos 8 Octa 8898M будет использоваться в Samsung Galaxy S8
• 25/02/2017 – Samsung Exynos 9810 – обзор нового процессора, предназначенного для флагмана Galaxy S8 – характеристики чипсета
• 15/02/2017 – Qualcomm выпустит процессоры Snapdragon 630, 635 и 660, которые выполнит по 14-нм техпроцессу – краткий обзор
• 14/02/2017 – Процессор Snapdragon 835 обошел показатели чипа Apple A10 в GeekBench – краткий обзор производительности чипсета от Qualcomm
• 11/02/2017 – Xiaomi Pinecone V670 и V970 – обзор новых фирменных процессоров Сяоми, характеристики, дата выхода и видео обзор

Следующая страница >>

Обработка изображений Hexagon 685 — теперь и для нейронных сетей

В Snapdragon 845 также обновился модуль DSP (англ. Digital Signal Processing, англ. обработка цифрового сигнала). Новейшая итерация получила наименование Hexagon 685.

В отличии от своих предшественников, Hexagon 682 и Hexagon 680, новый модуль не просто занимается обработкой фотографий и видео на лету, но и производит многопоточные векторные вычисления — проводит до нескольких тысяч операций за такт, в противовес нескольким сотням, на которые способен процессор. Такие новации в DSP — ответ Qualcomm на запрос об обсчёте алгоритмов нейронных сетей и машинного обучения прямо на устройстве вместо облака.

Процессор Kryo 385 — на 20% быстрее

Сердце Snapdragon 845 — процессорный модуль Kryo 385, относящийся уже к третьему поколению процессоров Qualcomm. Он состоит из 8 ядер, разбитых на два кластера: 4 ядра помощнее для сложных задач вроде игр и 4 ядра средней производительности для вещей попроще, вроде просмотра видео. В этой логике ничего нового, тоже самое было и в предыдущем флагмане Snapdragon 835 с процессором второго поколения — Kryo 280.

Ничего нового нет и во внутреннем дизайне ядер. Как и в прошлом флагмане, все процессорные ядра — по лицензии ARM Cortex. Если точнее, то все они — из высокопроизводительной серии Cortex-A, где A — сокращение от Application (англ. приложение). В ARM маркируют ядра также как в Intel и AMD маркируют процессоры: самые производительные начинаются на 7, сбалансированные — на цифру 5, менее мощные — на цифру 3. Qualcomm от заложенных в Kryo 280 традиций не отошла: в Kryo 385 упакована комбинация мощных и средних ядер.

Раньше Qualcomm только лицензировала архитектуру ARM, а ядра проектировала своими силами под брендом Krait. Но в 2013 году Apple неожиданно стала лидером индустрии мобильных чипов, представив первый 64-битный чип — Apple A7. Почувствовав отставание, Qualcomm вынуждена была отвечать и сменила тактику, компания перешла от собственного дизайна ядер к лицензированному дизайну ARM.

Apple к сентябрю 2017 года выпустила в продажу смартфоны уже на пятом поколении своего 64-битного чипа Apple A11 Bionic, установленном в iPhone 8, 8 Plus и iPhone X. Нынешнюю разработку Qualcomm можно считать лишь четвёртым поколением 64-битных чипов компании, причём устройства на Snapdragon 845 выйдут в продажу сильно позже новых iPhone.

Четыре производительных ядра — Cortex-A75, самые мощные модели из доступных в линейке Cortex-A, дополнительно улучшенные в Qualcomm и работающие на частоте до 2,8 ГГц. Такой показатель — абсолютный рекорд среди всех процессоров на конец 2017. Он на 350 МГц выше предыдущего Kryo 280 (с Cortex-A73), а в Qualcomm говорит о 25-30% приросте производительности.

Четыре эффективных ядра — это ARM Cortex-A55, они работают на частоте до 1,9 ГГц. Qualcomm заявляет о 15% приросте производительности относительно слабых ядер Kryo 280 (Cortex-A53) предыдущего поколения при идентичной частоте.

Техпроцесс Snapdragon 845, как и его предшественника Snapdragon 835, выполнен по 10-нм норме FinFET (Fin Field-Effect Transistor, англ. плавниковый полевой транзистор). Qualcomm занимается только разработками и предпочитает договариваться о производственных линиях и техпроцессе со сторонними компаниями. С 2015 года такой договор заключён с заводами Samsung Foundry, поэтому чипы выходят на разработанных инженерами Samsung техпроцессах. Для предыдущего флагмана Snapdragon 835 использовался 10-нм техпроцесс первого поколения, так называемый 10LPE (Low Power Early, англ. низкое энергопотребление раннее). А для изготовления нового Snapdragon 845 используется уже второе поколение 10-нм техпроцесса — 10LPP (Low Power Plus, англ. низкое энергопотребление плюс). По сравнению с первым, второе поколение обещает или экономить 15% энергии на том же уровне производительности или обеспечивать на 10% больше производительности, но уже без экономии энергии.

Кэш третьего уровня (L3) в предыдущих чипах отсутствовал как таковой. Теперь он здесь, хотя доступ к нему общий для всех вычислительных ядер и графического ядра Adreno. Объём этого кэша составит 2 МБайта, а управлять доступом к нему будет тот же контроллер, который займётся и распределением вычислительной нагрузки — Qualcomm SDM845, работающий по технологии ARM DinamiQ, наследнике аналогичной технологии big.LITTLE. Если суммировать объём кэша Kryo 385, то пока он не может сравниться с Apple A11 Bionic, но прогресс налицо — Qualcomm уже достаточно близка.

В конечном итоге новые ядра ARM с увеличенным кэшем и большей тактовой частотой, новый техпроцесс Samsung 10LPP и собственные доработки компании Qualcomm, позволяют создателям Kryo 385 заявлять о внушительных 30% прироста производительности по сравнению с предшественником Kryo 280. Независимые эксперты говорят о 20% приросте как в одноядерным, так и во многоядерном тестировании на референсной модели.

Смартфоны на Снапдрагон 845

В декабре 2017 произошла утечка с графиком выхода смартфонов на топовом процессоре 2018 года Snapdragon 845 (см. картинку).

Расшифруем китайские иероглифы:

• Январь 2018 – пока ничего
• Февраль 2018 – Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9 Plus, LG G7 и LG G7 Plus
• Март 2018 – пропускаем
• Апрель 2018 – Xiaomi Mi7
• Май 2018 – HTC U12
• Июнь 2018: OnePlus 6, ZTE Nubia Z18, Sony Xperia XZ Pro-A
• Июль 2018 – снова пропуск
• Август 2018 –  Nokia 10
• Сентябрь 2018 – Samsung Galaxy Note 9, Xiaomi Mi Mix 3, LG V40
• Октябрь 2018 – Google Pixel 3, Google Pixel 3 XL, ZTE Nubia Z18S, Sony Xperia XZ2, HTC U12 Plus
• Ноябрь 2018 – Moto Z (2019)
• Декабрь 2018 – OnePlus 6T, Samsung W2019 (раскладушка)

Snapdragon 845 Kryo 385 CPU – техпроцесс 10нм LPP

Процессоры Qualcomm славятся своими кастомными ядрами. При внешне равных или близких другим чипам параметрах они обладают более высокой производительностью, хорошей энергоэффективностью и рядом уникальных возможностей. Возможности связаны в основном с множеством специфических сопроцессоров и модулей, а вот за производительность в большей мере отвечают ядра линейки Kryo.

В чипе Snapdragon 845 используется 8 ядер Kryo 385, собранных в два кластера по 4 ядра. Несмотря на общее название и общий техпроцесс, кластеры сильно отличаются: в верхнем блоке используется 4 ядра Kryo 385, основанные на лицензионных ядрах ARM Cortex-A75. Частота ядер может подниматься до 2,8ГГц, но это не порождает проблемы с энергопотреблением и тепловыделением, так как литьё выполнено с соблюдением проектных норм 10нм. Нижний кластер собран из 4 ядер с частотой 1,8ГГц, основанных на референсных ядрах ARM Cortex-A55. Они гораздо менее производительные (хотя имеют весомый прирост производительности относительно Cortex-A53 на уровне 20%), но зато и очень энергоэффективные. Если устройство будет использовать только эти ядра для работы, то заряда батареи может с лихвой хватить на несколько суток! 

Используемый в ядрах техпроцесс 10нм – это второе поколение проектных норм Samsung 10nm LPP. Первое поколение имело название 10nm LPE и использовалось в прошлогоднем Snapdragon 835. Производитель с неохотой признался, что первое поколение было не совсем честным 10нм, так как расстояния между транзисторами превышали эту норму и составляли от 14нм до 20нм. Однако в случае с 10nm LPP мы имеем дело уже с “честными 10нм”, где не только размер транзистора соответствует заданной норме, но и расстояния между ними.

Как видно из приведённого рисунка этапов разработки 10нм техпроцесса, первый релиз 10nm LPE состоялся уже в 2014 году, тогда как появление на цифровой арене 10nm LPP случилось лишь в 2016 году. То, что запуск нового техпроцесса в реальных продуктах удалось ускорить и показать уже в конце 2017 года (тестовый образец смартфона от Qualcomm), – большая удача, за которой стоит тяжёлый труд множества разработчиков! 

Будет ли новый процессор производительнее предыдущего? Без всяких сомнений! Хоть проектная норма и осталась 10нм, на самом деле мы наблюдаем очередной переход к более тонкому техпроцессу, а значит, к увеличению числа транзисторов на пластине, к ускорению выполнения элементарных команд и переходу к более сложным задачам для мобильных устройств.  

Устройства с Qualcomm Adreno 616 : Обзоры

Google Pixel 3a: Qualcomm Snapdragon 670, 5.6″, 0.1 kg
  Обзор » Смартфон Google Pixel 3a. Обзор от Notebookcheck

Google Pixel 3a XL: Qualcomm Snapdragon 670, 6″, 0.2 kg
  Обзор » Смартфон Google Pixel 3a XL. Обзор от Notebookcheck

Lenovo Z5 Pro: Qualcomm Snapdragon 710, 6.39″, 0.2 kg
  Обзор » Смартфон Lenovo Z5 Pro. Обзор от Notebookcheck

Meizu X8: Qualcomm Snapdragon 710, 6.15″, 0.2 kg
  Обзор » Смартфон Meizu X8. Обзор от Notebookcheck

Nokia 8.1: Qualcomm Snapdragon 710, 6.18″, 0.2 kg
  Обзор » Смартфон Nokia 8.1. Обзор от Notebookcheck

realme XT: Qualcomm Snapdragon 712, 6.4″, 0.2 kg
  Обзор » Смартфон Realme XT. Обзор от Notebookcheck

Samsung Galaxy Tab S5e SM-T720: Qualcomm Snapdragon 670, 10.5″, 0.4 kg
  Обзор » Планшет Samsung Galaxy Tab S5e (Wi-Fi). Обзор от Notebookcheck

Xiaomi Mi 9 Lite: Qualcomm Snapdragon 710, 6.39″, 0.2 kg
  Обзор » Смартфон Xiaomi Mi 9 Lite. Обзор от Notebookcheck

Xiaomi Mi 9 SE: Qualcomm Snapdragon 712, 5.97″, 0.2 kg
  Обзор » Смартфон Xiaomi Mi 9 SE. Обзор от Notebookcheck

Google Pixel 3a: Qualcomm Snapdragon 670, 5.6″, 0.1 kg
  Обзор со стороннего портала » Google Pixel 3a

Google Pixel 3a XL: Qualcomm Snapdragon 670, 6″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Google Pixel 3a XL

HTC U19e: Qualcomm Snapdragon 710, 6″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » HTC U19e

Lenovo Z5 Pro: Qualcomm Snapdragon 710, 6.39″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Lenovo Z5 Pro

Lenovo Z5s: Qualcomm Snapdragon 710, 6.3″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Lenovo Z5s

Lenovo Z6 Lite: Qualcomm Snapdragon 710, 6.3″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Lenovo Z6 Lite

Lenovo Z6 Youth (K10 Note): Qualcomm Snapdragon 710, 6.3″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Lenovo Z6 Youth

Meizu 16X: Qualcomm Snapdragon 710, 6″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Meizu 16X

Meizu M16X: Qualcomm Snapdragon 710, 6″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Meizu M16X

Meizu X8: Qualcomm Snapdragon 710, 6.15″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Meizu X8

Motorola Razr 2019 XT2000-1: Qualcomm Snapdragon 710, 6.2″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Motorola Razr 2019 XT2000-1

Nokia 8.1: Qualcomm Snapdragon 710, 6.18″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Nokia 8.1

Oppo K3: Qualcomm Snapdragon 710, 6.5″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Oppo K3

Oppo R17 Pro: Qualcomm Snapdragon 710, 6.4″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Oppo R17 Pro

Oppo Realme 3 Pro: Qualcomm Snapdragon 710, 6.3″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Oppo Realme 3 Pro

Oppo Realme 5 Pro: Qualcomm Snapdragon 712, 6.3″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Oppo Realme 5 Pro

Oppo Realme X: Qualcomm Snapdragon 710, 6.53″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Oppo Realme X

Oppo Realme X Master Edition: Qualcomm Snapdragon 710, 6.53″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Oppo Realme X Master Edition

Oppo Realme XT: Qualcomm Snapdragon 712, 6.4″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Oppo Realme XT

Oppo Reno: Qualcomm Snapdragon 710, 6.4″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Oppo Reno

Samsung Galaxy A8s (A9 Pro 2019): Qualcomm Snapdragon 710, 6.4″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Samsung Galaxy A8s (A9 Pro 2019)

Samsung Galaxy Tab S5e SM-T720: Qualcomm Snapdragon 670, 10.5″, 0.4 kg
  Обзор со стороннего портала » Samsung Galaxy Tab S5e SM-T720

Vivo X27: Qualcomm Snapdragon 710, 6.39″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Vivo X27

Vivo X27 Pro: Qualcomm Snapdragon 710, 6.7″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Vivo X27 Pro

Vivo Z1Pro: Qualcomm Snapdragon 712, 6.53″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Vivo Z1Pro

Vivo Z1x: Qualcomm Snapdragon 712, 6.38″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Vivo Z1x

Vivo Z5: Qualcomm Snapdragon 712, 6.38″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Vivo Z5

Vivo Z5x: Qualcomm Snapdragon 710, 6.53″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Vivo Z5x

Xiaomi Mi 9 Lite: Qualcomm Snapdragon 710, 6.39″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Xiaomi Mi 9 Lite

Xiaomi Mi 9 SE: Qualcomm Snapdragon 712, 5.97″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Xiaomi Mi 9 SE

Xiaomi Mi CC9: Qualcomm Snapdragon 710, 6.39″, 0.2 kg
  Обзор со стороннего портала » Xiaomi Mi CC9

Звук Aqustic — с кодеками aptX HD

Отдельным компонентом системы Snapdragon 845 стал аудиочип: Qualcomm Aqustic. Он поддерживает Bluetooth 5, а вместе с ним и самые последние беспроводные аудиокодеки aptX и aptX HD, обеспечивающие более высокое качество звука через Bluetooth.

Помимо кодеков, Qualcomm Aqustic поддерживает ещё и проприетарную технологию Qualcomm TrueWireless, которая позволяет транслировать звук напрямую на устройства его воспроизведения. Обычно в Bluetooth наушниках, у которых два независимых беспроводных «уха», сигнал от передатчика принимает одно «ухо», а потом передаёт его второму. Qualcomm заверяет, что прямая передача может экономить до 50% энергии.