Hisilicon releases multi-channel hd (8m/4m/1080p/720p) nvr professional soc hi3536c

Информация, которую мы собираем

Ниже представлены типы информации, которую мы собираем:

Информация, которую вы нам предоставляете

Мы собираем и храним любую информацию, которую вы вводите на нашем сайте или предоставляете нам другим способом. Мы используем предоставленную вами информацию с такими целями, как предоставление ответов на ваши запросы, разработка индивидуальной покупательской среды, улучшение наших услуг и общение с вами.

Данные о посещении сайта

Когда вы просматриваете сайт на мобильном устройстве, мы можем автоматически собирать определенную информацию, включая тип мобильного устройства, уникальный идентификатор мобильного устройства, IP-адрес устройства, операционную систему устройства, тип мобильного интернет-браузера, информацию о вашем местоположении и другие статистические данные.

Qualcomm Snapdragon 710 характеристики процессора

IT технологии, Qualcomm, Snapdragon 710, Процессоры

Сегодня компания представила новый процессор — Snapdragon 710. Чипсет является преемником Snapdragon 660, который считается одним из лучших процессоров для гаджетов среднего ценового сегмента.
Snapdragon 710 построен на 10-нм архитектуре и обеспечивает вдвое высокую производительность для технологий искусственного интеллекта, чем Snapdragon 660. Новый процессор даже получил некоторые функции от флагманского чипсета Snapdragon 845.

Snapdragon 710 включает в себя два ядра Kryo 360 Cortex-A75 с максимальной тактовой частотой до 2,2 ГГц и четыре ядра Kryo 360 Cortex-A55 с частотой до 1,7 ГГц. Процессор оборудован графическим ускорителем Adreno 616.

Процессор оборудован цифровым сигнальным процессором Hexagon 685 Vector DSP, который есть в Snapdragon 845. Также есть Spectra 250 ISP, что позволяет поддерживать одну камеру с разрешением до 32 Мп или двойной фотомодуль с датчиками до 20 Мп. Благодаря Spectra 250 ISP появятся такие функции, как улучшенная съемка в условиях низкой освещенности, более быстрая автофокусировка, стабилизация изображения, лучшее определение глубины и поддержка эффекта боке. Сообщается, что съемка замедленного видео и видео в формате 4K на смартфонах со Snapdragon 710 будет потреблять меньше энергии. Также на устройствах будет доступна функция распознавания лица.

Новый чипсет поддерживает воспроизведение видео в формате 4K HDR. Процессор оснащен модемом X15 LTE, который обеспечивает максимальную скорость загрузки до 800 Мбит/с. Есть 4×4 MIMO, что позволит увеличить скорость загрузки до 70% в областях со слабым сигналом. Поддержка LAA обещает более быстрое время загрузки в переполненных местах. Snapdragon 710 поддерживает технологии Qualcomm Aqstic Audio, Bluetooth 5.0 и Quick Charge 4+, которая позволяет за 15 минут зарядить смартфон до 50%.

Время запуска приложений на Qualcomm Snapdragon 710 уменьшено на 15% по сравнению с предшественником. Первые смартфоны на чипсете появятся уже во втором квартале этого года. Сообщается, что одними из первых дебютантов будут устройства Xiaomi с кодовыми названиями Comet и Sirius. Стоимость новинок на Snapdragon 710 может составить около 300-550 долларов.

×
Вы можете закрыть это надоедливое сообщение, щёлкнув по крестику в углу

НЕ ПРОСТО ОСОБЕННЫЙ СМАРТФОН. ЭТО СМАРТФОН БУДУЩЕГО

В Samsung создали дизайн заново, чтобы вы испытали невероятный опыт погружения в происходящее на экране вашего смартфона

Все внимание на экран. Высокоточная лазерная обработка, встроенный ультразвуковой сканер отпечатка пальца и новая технология Dynamic AMOLED, обеспечивающая комфортный просмотр

ONE UI — НОВЫЙ УРОВЕНЬ ПОЛЬЗОВАНИЯ СМАРТФОНОМ

В Samsung создали операционную систему с улучшенным дизайном и интуитивно понятной навигацией, чтобы вы могли сосредоточиться на том, что действительно важно для вас. Откройте новый максимально комфортный опыт управления смартфоном

Снапдрагон 710 – обзор

Еще совсем недавно процессор Snapdragon 710 считался недостижимой целью для смартфонов среднего уровня. Еще бы, линейка Snapdragon 700 была задумана компанией Qualcomm как субфлагманское направление, призванное заполнить пробел между топовой Snapdragon 800 и средней Snapdragon 600. Однако с момента появления Snapdragon 710 прошло около года, а уже сейчас его можно встретить в смартфонах стоимостью от 220 долларов. При этом чип набирает популярность и некоторые поговаривают, что SoC может повторить судьбу Snapdragon 625, который впихивали в какие только можно недорогие гаджеты. Честно говоря, такой расклад нас полностью устраивает, ведь SDM710 реально мощный, энергоэффекивный, обладающий отличным запасом мощности чип. Популярность процессора и снижение стоимости смартфонов, в которые он устанавливается, объясняется достаточно просто. Qualcomm стала чаще выпускать чипсеты и на смену SDM710 уже пришло две новинки в лице SDM730 и 735. Кроме того, существует еще и более интересный чип SDM675, которые мощнее 710-го и лишь немного уступает ему по графическому процессору. А поскольку SD7M10 все активнее завоёвывает звание “народного чипсета”, то мы решили сделать его подробный обзор и рассмотреть список гаджетов, в которых он трудится.

GPU

В разделе GPU Snapdragon 660 поставляется с графическим процессором Adreno 5xx серии 512. Этот графический процессор уже устарел, и теперь Qualcomm использует графический процессор серии Adreno 6xx в новых процессорах Snapdragon серии 600. Kirin 710 имеет графический процессор Mali G51. Мы уже видели производительность графического процессора Kirin 710 во многих смартфонах Huawei & Honor, выпущенных в этом году. Этот Mali G51 GPU имеет 4 кластера. Видно, что он работает аналогично Adreno 512 из SD 660. Так что, на мой взгляд, графический процессор обоих чипсетов практически одинаков.

Company Overview

HiSilicon is a global leading fabless semiconductor and IC design company that is dedicated to providing comprehensive connectivity and multimedia chipset solutions. As a prominent industry leader, HiSilicon paves the way for innovations in global connectivity and end-to-end ultra-HD video technologies.

From high-speed communications, smart devices, and IoT to video applications, HiSilicon chipsets and solutions have been proven and certified in more than 100 countries and regions in the world:

 For wireless communications, technology leadership is a tremendous achievement and it is mainly contributed by the company’s pursuit of innovations. This includes the successful launch of Balong modems with LTE Cat.4, Cat.6, Cat.12/13, Cat.18, Cat.19, Cat.21, dual SIM & dual LTE (with VoLTE), and pseudo-base-station defense technologies ahead of other providers. HiSilicon is the first to commercialize 5G wireless chipsets to promote the 5G industry development.

 For smart devices, HiSilicon’s Kirin SoCs provide high-performance, high-power-efficiency, and ultra-intelligent mobile AI solutions to create a superior user experience.

 For data centers, HiSilicon develops Kunpeng series server CPU processors based on the ARM architecture. With outstanding performance, throughput, integration, and energy efficiency, Kunpeng series processors apply in a wide range of scenarios such as big data, distributed storage, ARM native application, meeting diversified computing requirements of data centers.

 For AI applications, HiSilicon provides all-scenario AI chipset Ascend series SoC to extend AI from the data center to the edge and device, offering AI computing power towards data center, edge, consumer device and IoT scenarios, also provides brand-new solutions for the innovative use cases such as safety city, self-driving, cloud service, IT intelligence, smart manufacturing, and robots to accelerate the implementation of AI in each domain.

 For video applications, HiSilicon has launched the world’s leading chips for smart IP cameras, smart STBs, and smart TVs, providing end-to-end full 4K products and solutions that focus on image recording, decoding, and display.

 For IoT applications, HiSilicon has launched PLC/G.hn/Connectivity/NB-IoT products to build a network of reliable and secure channels that serve to connect digital devices in each home and in a variety of industry.

Headquartered in Shenzhen, China, HiSilicon has over 7,000 employees in offices and research centers in Beijing, Shanghai, Chengdu, Wuhan, Singapore, South Korea, Japan, Europe and other regions across the world. After 20 years of research and development, HiSilicon has built up a strong portfolio of IC design and verification technologies, developed an advanced EDA design platform, and is responsible for the set up of several development processes and regulations. Over the years, HiSilicon has successfully developed more than 200 Models with proprietary IPR and filed over 8,000 patents. HiSilicon has also established strategic partnerships with global leaders in the ecosystem, specifically for engineering (wafer manufacturing), packaging, and testing within a reliable supply chain.

The mission of HiSilicon is to provide the best-quality solutions and services with a prompt response to the customers – HiSilicon is customer-centric and is committed to value creation for the customers.

Snapdragon 710 – видео обзор

		Следующая >

Процессоры, используемые в современных IP камерах видеонаблюдения

Наибольшей популярностью в современных сетевых IP камерах видеонаблюдения пользуются видеопроцессоры (DSP) HiSilicon двух серий: Hi3518 и Hi3516.

Базовые модели видео процессоров данных серий были разработаны более 5 лет назад и постоянно модернизируются до сих пор. Параметры процессоров существенно различаются в зависимости от буквы в наименование и версия (v) исполнения.

Более бюджетными и менее производительными являются процессоры серии Hi3518. Параметры процессора этой серии позволяют использовать его в видеокамерах с разрешением до 1,3 Мп (960p). В линейке видеокамер TBTEC с процессором Hi3518 и матрицей на 1,3 Мп присутствуют следующие модели сетевых IP видеокамер: уличные – TBC-i1312IR и TBC-i1313IR, купольная – TBC-i3313IR и миниатюрная – TBC-i4312IR. При разрешении более 1,3 Мп скорость обработки процессора становится гораздо ниже 25 кадров в секунду, что ограничивает его применение в серьезных системах видеонаблюдения. Так как сетевые видеокамеры с разрешением менее 2-х Мегапикселей в настоящее время используются всё реже, то и процессоры Hi3518 производится значительно меньше.

Наибольший интерес в настоящее время представляют процессоры серии Hi3516. Процессоры этой серии с успехом применяются для камер с разрешением матрицы до 5 Мп.

В 2018 году в производство был запущен процессор Hi3516C версии v300. Новый мощный процессор камеры способен обрабатывать видео с гораздо большей эффективностью, это позволяет снизить битрейт на 30-40% по сравнению с камерами предыдущего поколения с компрессией H264, при неизменно высоком качестве картинки Данный процессор выполнен в двух платном варианте для уменьшения перегрева и способен поддерживать видеоматрицы с разрешением до 3 Мп с производительностью 25 кадров /секунду. Процессор поддерживает обработку протоколов сжатия H.264, H.265, H.264+ и H.265+. Видеокамеры TBTEC с процессором HiSilicon Hi3516Cv300 представлены следующими моделями сетевых IP камер: уличные – TBC-i1226IR, TBC-i1227IR и TBC-i1427IR; купольные – TBC-i3325IR, TBC-i3225IR, TBC-i3227IR.

Бюджетный менее производительный процессор Hi3516E версии v100 появился тоже в 2018 г. Он может работать с разрешением 1080p, но со скоростью обработки немного меньше 25 кадров в секунду. Он поддерживает протоколы сжатия H.264, H.265.

Самым мощным является процессор Hi3516D. Он поддерживает видеоматрицы с разрешением до 5 Мп со скоростью обработки 25 кадров в секунду. Процессор поддерживает протокол сжатия H.265 и реализует целый ряд полезных функций, в том числе: поворота изображения на 90 или 270 градусов, функцию коррекции искажений объектива, функцию «антитуман», и. т.д., которые также были реализованы и в процессорах Hi3516C но для 2-3 Мегапиксельных камер. Видеокамеры TBTEC с процессором HiSilicon Hi3516D представлены следующими моделями сетевых IP видеокамер: уличные – TBC-i1241IR, TBC-i1242IR и TBC-i1441IR; купольная – TBC-i3241IR

OPPO

Китайский бренд представил OPPO RX17 Pro, который способен удивить насыщенным AMOLED-дисплее, со встроенным в него сканером отпечатка пальцев и каплевидным вырезом под фронтальную камеру на 25 Мп. На задней панели находится тройной блок камеры с поддержкой оптической стабилизации. Батарея на 3700 мАч совместима с быстрой зарядкой SuperVOOC, работающей чрез разъем USB Type-C. В распоряжении пользователя окажется 6 ГБ ОЗУ и 128 ГБ ПЗУ.

OPPO K3 продолжает развивать идею безрамочных смартфонов. 6,5-дюймовый OLED-дисплей с разрешением 2340 x 1080 и подэкранным сканером отпечатка пальцев отличился тонкой рамкой сверху и средним подбородком. Селфи-объектив на 16 Мп (f/2.0) выезжает из корпуса.

На стеклянной крышке сзади поместили камеру на 16 Мп и 2 Мп датчик глубины. Оперативной памяти 6 или 8 ГБ, постоянной 64/128/256 ГБ формата UFC 2.1. Батарея на 3765 мАч поддерживает быструю зарядку мощностью 20 Вт. Операционная система Android 9.0 Pie с фирменным интерфейсом ColorOS 6.0. Чип NFC отсутствует, 3,5 разъем — есть.

Oppo Reno — базовая версия одноименной линейки. На передней панели находится AMOLED-дисплей с диагональю 6,4-дюйма и разрешением 2340 x 1080. Экран занимает 87% фронтальной площади. Селфи-камера на 16 Мп закреплена на выезжающем механизме в форме кнопки выключателя. Сзади поместили двойную камеру с 48 Мп Sony IMX586.

Смартфон поставляется в вариации с 6/8 ГБ оперативной и 128/256 ГБ постоянной памяти формата UFS 2.1. Батарея на 3765 мАч поддерживает быструю зарядку VOOC 3.0. Прилагается NFC, 3,5-разъем и USB Type-C 2.0.

Снапдрагон 429, 439 и 632 – обзор

В 2018 году компания Qualcomm анонсировала новую линейку субфлагманских чипов под названием Snapdragon 700. На базе свежего Snapdragon 710, который по мощности едва ли не сравнялся со Snapdragon 835, уже работает несколько смартфонов, самым популярным из которых является Xiaomi Mi 8 SE. Так вот, помимо субфлагманской, Qualcomm решила обновить более популярные процессоры из бюджетной и среднебюджетной линеек, а именно Snapdragon 400 и 600. Сегодня в этих линейках имеются такие маст хэв-чипы, как Snapdragon 450, 625, 630, 636 и 660, но порой для достижения максимального эффекта этого мало. Поэтому производитель чипов для мобильных устройств решил поступить очень мудро – он решил обновить самые-самые востребованные чипсеты, а именно Snapdragon 425, 435 и 625. Так на свет появились Snapdragon 429, 439 и 632, о которых мы сегодня и поговорим.

Обзор и характеристики Snapdragon 439 – новый техпроцесс для еще лучшей энергоэффективности

Снапдрагон 435 и сегодня является достаточно неплохим чипсетом, однако у него есть один существенный минус – его технологический процесс, толщина полупроводников. 28 нанометров в условиях 10, 12, 14 и 16 нанометров выглядят уж очень старо, да и это значительно сказывается на энергопотреблении и нагреве. Поэтому Qualcomm решила исправить ситуацию и разработала Снапдрагон 439 по 12-нм техпроцессу – теперь это современный и экономичный чип.

Если 435-й дракон не славится высокой частотой ядер, который у него целых 8 штук (частота 1,4 ГГц в максимуме), то Снапдрагон 439 может разгонять все те же Cortex-A53 до 1,45 ГГц в нижнем блоке, а верхний блок может разгоняться до 1,95 ГГц. Видеоядро снова не претерпело никаких изменений и процессору досталось Adreno 505 от предшественника. Тем не менее прирост по производительности составил более 25% и это весомый показатель.

Snapdragon 439 умеет работать с двойными камерами по 8 МП, чего раньше не было, а также с одинарными до 21 МП. Есть поддержка даже Full HD+ экранов, а не только HD, как у 435-го. То есть решение крайне удачное и интересное, а главное производительное и энергоэффективное.