Опубликованы характеристики soc kirin 970

Обзоры устройств с HiSilicon Kirin 710 :

Honor 10 Lite (ARM Mali-G51 MP4, 6.21″)
» Смартфон Honor 10 Lite. Краткий обзор от Notebookcheck – Обзор» Honor 10 Lite – Обзор со стороннего портала

Honor 10i (ARM Mali-G51 MP4, 6.21″)
» Honor 10i – Обзор со стороннего портала

Honor 20 Lite (ARM Mali-G51 MP4, 6.21″)
» Смартфон Honor 20 Lite. Обзор от Notebookcheck – Обзор» Honor 20 Lite – Обзор со стороннего портала

Honor 20i (ARM Mali-G51 MP4, 6.21″)
» Honor 20i – Обзор со стороннего портала

Honor 8X (ARM Mali-G51 MP4, 6.5″)
» Смартфон Honor 8X. Обзор от Notebookcheck – Обзор» Honor 8X – Обзор со стороннего портала

Honor 9X (ARM Mali-G51 MP4, 6.59″)
» Смартфон Honor 9X. Обзор от Notebookcheck – Обзор» Honor 9X – Обзор со стороннего портала

Honor View 10 Lite (ARM Mali-G51 MP4, 6.5″)
» Honor View 10 Lite – Обзор со стороннего портала

Huawei Enjoy 9S (ARM Mali-G51 MP4, 6.21″)
» Huawei Enjoy 9S – Обзор со стороннего портала

Huawei Mate 20 Lite (ARM Mali-G51 MP4, 6.3″)
» Смартфон Huawei Mate 20 Lite. Обзор от Notebookcheck – Обзор» Huawei Mate 20 Lite – Обзор со стороннего портала

Huawei MediaPad M5 Lite 8.0 (ARM Mali-G51 MP4, 8″)
» Huawei MediaPad M5 Lite 8.0 – Обзор со стороннего портала

Huawei Nova 4e (ARM Mali-G51 MP4, 6.15″)
» Huawei Nova 4e – Обзор со стороннего портала

Huawei Nova 5i (ARM Mali-G51 MP4, 6.4″)
» Huawei Nova 5i – Обзор со стороннего портала

Huawei P Smart 2019 (ARM Mali-G51 MP4, 6.2″)
» Смартфон Huawei P Smart (2019). Обзор от Notebookcheck – Обзор» Huawei P Smart 2019 – Обзор со стороннего портала

Huawei P Smart Plus (ARM Mali-G51 MP4, 6.3″)
» Смартфон Huawei P Smart Plus (2018). Краткий обзор от Notebookcheck – Обзор» Huawei P Smart Plus – Обзор со стороннего портала

Huawei P Smart Plus 2019 (ARM Mali-G51 MP4, 6.21″)
» Смартфон Huawei P Smart Plus 2019. Обзор от Notebookcheck – Обзор» Huawei P Smart+ 2019 – Обзор со стороннего портала

Huawei P smart Pro 2019 (ARM Mali-G51 MP4, 6.5″)
» Huawei P smart Pro 2019 – Обзор со стороннего портала

Huawei P Smart Z 2019 (ARM Mali-G51 MP4, 6.59″)
» Смартфон Huawei P Smart Z. Обзор от Notebookcheck – Обзор» Huawei P Smart Z 2019 – Обзор со стороннего портала

Huawei P20 Lite 2019 (ARM Mali-G51 MP4, 6.4″)
» Huawei P20 Lite 2019 – Обзор со стороннего портала

Huawei P30 Lite (ARM Mali-G51 MP4, 6.15″)
» Смартфон Huawei P30 Lite. Обзор от Notebookcheck – Обзор» Huawei P30 Lite – Обзор со стороннего портала

Huawei P30 Lite New Edition (ARM Mali-G51 MP4, 6.15″)
» Смартфон Huawei P30 Lite New Edition. Обзор от Notebookcheck – Обзор» Huawei P30 Lite New Edition – Обзор со стороннего портала

Huawei Y9 2019 (ARM Mali-G51 MP4, 6.5″)
» Huawei Y9 2019 – Обзор со стороннего портала

Huawei Y9 Prime 2019 (ARM Mali-G51 MP4, 6.59″)
» Huawei Y9 Prime 2019 – Обзор со стороннего портала

Huawei Y9s (ARM Mali-G51 MP4, 6.59″)
» Huawei Y9s – Обзор со стороннего портала

Huawei Kirin 970 видео обзор

  Следующая >

Новые материалы по этой тематике:

  • 28/01/2018 – Xiaomi Surge S2 – обзор нового и мощного процессора от компании Сяоми, который подарит флагманскую мощность недорогим смартфонам
  • 24/01/2018 – Samsung Exynos 9810 – обзор мощнейшего процессора, который станет основой для флагманов Galaxy S9 и S9 Plus
  • 24/01/2018 – Qualcomm Snapdragon 460, 640 и 670 – краткий обзор и характеристики новых процессоров, Antutu. Как флагманская мощность в бюджетниках стала доступной
  • 10/01/2018 – Snapdragon 845, Kirin 970 и Exynos 9810 – сравнение трех флагманских процессоров, какой чип окажется лучшим для топовых смартфонов 2018 года
  • 06/01/2018 – Helio P40 и P70 – новые флагманские чипы Mediatek в 2018 году
  • 21/12/2017 – Qualcomm Snapdragon 625 против Snapdragon 630 – почему стоит покупать смартфоны на 630-м чипе – основные преимущества, список устройств
  • 21/11/2017 – Qualcomm Snapdragon 635 и 670 – краткий обзор двух процессоров, которые сравняются с флагманами 2016-2017 годов Snapdragon 821/835

Старые материалы по этой тематике:

  • 15/10/2017 – Snapdragon 450 – новый процессор от Qualcomm, который сменит Snapdragon 435 и вплотную приблизится к Snapdragon 625 – обзор и характеристики
  • 23/09/2017 – Линейка Helio P в портфеле Mediatek пополнилась двумя чипами Helio P23 и Helio P30
  • 12/09/2017 – Процессор Apple A11 Bionic (iPhone 8, iPhone 8 Plus, iPhone X) – особенности, характеристики, сравнение с чипами Apple A10 и A10X
  • 23/08/2017 – MediaTek – новые мобильные процессоры 2017-2018 года Helio P23 и Helio P30 – подробный обзор характеристик и устройств на них
  • 24/07/2017 – Qualcomm Snapdragon 660 (Снапдрагон 660) – обзор свежего среднеклассового процессора, характеристики чипа, не уступающего флагманским решениям
  • 05/07/2017 – Qualcomm Snapdragon 625 (MSM8953) – обзор, характеристики процессора, список смартфонов, результаты в Antutu и GeekBench, сравнение с Mediatek Helio X20
  • 30/06/2017 – Qualcomm Snapdragon 435 – обзор, основные характеристики процессора, список смартфонов, результаты в бенчмарках Antutu и GeekBench

Следующая страница >>

Graphics[edit]

Integrated Graphics Information
GPU Mali-G72
Designer ARM Holdings
Execution Units 12 Max Displays 2
Frequency 850 MHz0.85 GHz 850,000 KHz
Output DSI
Standards
DirectX 12
OpenCL 1.2
OpenGL ES 3.2
OpenVG 1.1
Vulkan 1.0
Hardware Accelerated Video Capabilities
Codec Encode Decode
Profiles Levels Max Resolution Profiles Levels Max Resolution
MPEG-2 (H.262) Main High 1080p (1920 x 1080) 80 Mbit/s or 60 fps
MPEG-4 AVC (H.264) Baseline, High 5.1 3840×2160720p@240 fps High 5.0 4K x 2K (3840 x 2160)135 Mbit/s or 4K x 2K@30 fps
HEVC (H.265) Main Main 3840×2160720p@240 fps Main 5.1 4K x 2K (3840 x 2160)160 Mbit/s or 4K x 2K@60 fps
VC-1 Simple, Main, Advanced M, H, 3 1080p (1920 x 1080)45 Mbit/s or 60 fps
VP6 1080p (1920 x 1080)50 Mbit/s or 60 fps
VP8 1080p (1920 x 1080)50 Mbit/s or 60 fps
VP9 2 4K x 2K (3840 x 2160)100 Mbit/s or 4K x 2K@60 fps

Связь

Кирин 990 один из первых, кого оснастили встроенным модемом Balon 5G. Недавно Samsung выпустил Exynos 980 по той же технологии.

Кирин 980 и Snapdragon 855+ также поддерживают пятое поколение мобильной связи с помощью внешнего модема 5G.

Для сравнения, у Кирин 990 5G скорость загрузки до 2,3 Гб/с. У Snapdragon 855+ с модемом Snapdragon X55 скорость загрузки до 2 Гб/с. У Кирин 980 скорость загрузки до 1,4 Гб/с.

Новый чипсет от Huawei использует передовые методы для достижения более высокой скорости. Несмотря на то, что пятое поколение мобильной связи находится на ранней стадии, ни один чип не способен полностью использовать потенциал.

Cache[edit]

Main articles: and

For the Cortex-A73:

Cache Organization
Cache is a hardware component containing a relatively small and extremely fast memory designed to speed up the performance of a CPU by preparing ahead of time the data it needs to read from a relatively slower medium such as main memory.The organization and amount of cache can have a large impact on the performance, power consumption, die size, and consequently cost of the IC.Cache is specified by its size, number of sets, associativity, block size, sub-block size, and fetch and write-back policies.Note: All units are in kibibytes and mebibytes.

L1$ 512 KiB0.5 MiB 524,288 B 4.882812e-4 GiB
L1I$ 256 KiB0.25 MiB 262,144 B 2.441406e-4 GiB 4×64 KiB    
L1D$ 256 KiB0.25 MiB 262,144 B 2.441406e-4 GiB 4×64 KiB    
L2$ 2 MiB2,048 KiB 2,097,152 B 0.00195 GiB
    1×2 MiB    

For the Cortex-A53:

Cache Organization
Cache is a hardware component containing a relatively small and extremely fast memory designed to speed up the performance of a CPU by preparing ahead of time the data it needs to read from a relatively slower medium such as main memory.The organization and amount of cache can have a large impact on the performance, power consumption, die size, and consequently cost of the IC.Cache is specified by its size, number of sets, associativity, block size, sub-block size, and fetch and write-back policies.Note: All units are in kibibytes and mebibytes.

L1$ 256 KiB0.25 MiB 262,144 B 2.441406e-4 GiB
L1I$ 128 KiB0.125 MiB 131,072 B 1.220703e-4 GiB 4×32 KiB    
L1D$ 128 KiB0.125 MiB 131,072 B 1.220703e-4 GiB 4×32 KiB    
L2$ 1 MiB1,024 KiB 1,048,576 B 9.765625e-4 GiB
    1×1 MiB    

Kirin 970 — обзор флагманского процессора Huawei HiSilicon конца 2017 года, характеристики CPU и GPU, производительность и энергопотребление

Kirin 970, Процессоры

Huawei Kirin 970 — CPU и GPU — состав ядер и производительность

Данный чип китайский вендор представил совсем недавно, вначале сентября текущего года и уже успел выпустить на его основе несколько смартфонов. Начнем с главного — в качестве мощных ядер производитель решил использовать решение Cortex-A73 с максимальной частотой до 2,4 ГГц, а энергоэффективный блок содержит ядра Cortex-A53 с частотой до 1,8 ГГц. Построен чип по 10-нанометровому техпроцессу на мощностях TSMC, за счет чего 1 см2 процессора содержит до 5,5 млрд транзисторов. Kirin 970 получил свежую и очень мощную графическую составляющую в лице Mali-G72 с 12-ю отдельными видеопроцессорами. Это первый коммерческий чип с подобной графикой GPU от компании Mali. По сравнению с предшественником Mali-G71, данный графический адаптер стал мощнее на 20% и энергоэффективнее на целых 50%. Производительность Mali-G72 достигает пикового значения в 600 GFlops, а это уровень самой мощной графики от Qualcomm Adreno 540. То есть, процессор от Huawei сравнялся с решением от Qualcomm, а это многое значит.

Но самое важное, что может предложить Kirin 970, это нейротехнологии. Особенностью микропроцессора является наличие у него отдельного нейроморфного блока Neural Processing Unit

Он отвечает за работу задач, связанных с нейросетями, искусственным интеллектом и машинным зрением, включая распознание образов. На момент выхода чипа он являлся первой SoC с выделенным нейроморфным процессором. Мощность NPU составляет около 1,92 TFlops. Нейроморфный блок быстрее любого другого процессора в 25 раз, при этом он энергоэффективнее в 50 раз. Если сравнивать Kirin 960 и 970, то последний меньше на 40% и потребляет меньше энергии на 20%.

Kirin 970 поддерживает последний стандарт памяти LPDDR4X, которая может работать в двухканальном режиме на частоте до 1866 МГц. Флеш-накопитель представлен UFS 2.1, имеется возможность записи видео в 4К и воспроизведении картинки с поддержкой HDR10. За работу датчиков отвечает сопроцессор i7. В Antutu Kirin 970 набирает до 170000 баллов.

Кстати Кирин 970 является не только первым чипом с выделенным NPU, также его наделили и самым быстрым модемом LTE Cat.18, который загружает данные на скорости до 1,2 Гбит/сек.

Huawei Kirin 970 смартфонах

Список смартфонов компании Huawei с установленным в них флагманским чипом Kirin 970:

  • Huawei Mate 10 — цена от 42000 рублей;
  • Huawei Mate 10 Pro — цена от 49000 рублей.

Huawei Kirin 970 — аналоги

Процессор Kirin 970 является прямым конкурентов таких чипов, как Snapdragon 835 и Samsung Exynos 8895. У всех трех SoC примерно одинаковая производительность как в бенчмарках, так и в реальной жизни.

×
Вы можете закрыть это надоедливое сообщение, щёлкнув по крестику в углу

ИСКЛЮЧИТЕЛЬНАЯ ЧЕТКОСТЬ ИЗОБРАЖЕНИЯ Запечатлейте мир во всей его красоте благодаря основной камере с высоким разрешением. Основной объектив 48 MP позволит вам снимать максимально четкие фотографии, на которых можно рассмотреть все до мельчайших деталей.

ЗА ГРАНЬЮ РЕАЛЬНОСТИ Технология масштабирования фото без потери качества превращает основной 48 MP объектив камеры Honor 20S в мощный телеобъектив. Вы сможете получить качественные фотографии отдаленных объектов, сравнимые со снимками на объектив с двукратным оптическим Zoom.

ЯРКИЕ Selfie В ЛЮБЫХ УСЛОВИЯХ 20S оснащен фронтальной камерой флагманского качества с поддержкой режима ночной съемки на базе искусственного интеллекта. Уникальный алгоритм, созданный Honor, делает ваши фотографии поразительно четкими и детализированными даже при съемке ночью. 

ВАШ ПОМОЩНИК В ПРОФЕССИОНАЛЬНОЙ ФОТОСЪЕМКЕ Снимайте удивительные фотографии с технологией распознавания сценариев съемки на базе искусственного интеллекта. Фронтальная камера Honor 20S в режиме реального времени распознает 8 категорий сценариев, а основная камера — 22 категории. Настройки цвета, яркости и контрастности устанавливаются автоматически, и снимок получается максимально качественным.

ПРОСТОР ДЛЯ КРЕАТИВНОСТИ Новый без рамочный экран Honor 20S с темной областью каплевидной формы вмещает больше контента. Яркий экран 6,15 дюйма с разрешением Full HD+ позволит вам почувствовать все краски жизни. Кроме того, режим защиты зрения снизит нагрузку на ваши глаза при длительном использовании смартфона.

CPU

Snapdragon 675 – это 64-битный восьмиъядерный процессор, основанный на 11-нм техпроцессе Finfet. Qualcomm предоставил 8 ядер Kryo 460 с тактовой частотой 2,0 ГГц в этом чипсете. Kryo 460 – это просто маркетинговый термин, он означает, что есть два золотых ядра и 6 серебряных ядер. Золотые ядра ​​основаны на новейших ядрах ARM Cortex-A76, а серебряные – ARM Cortex-A55. Простыми словами означает, 2 ядра Cortex-A76 и 6 ядер Cortex-A53. Все эти ядра работают с одинаковой тактовой частотой 2,0 ГГц.

С другой стороны, у Kirin 970 также есть 4 ядра Cortex-A73 с тактовой частотой 2,36 ГГц и 4 ядра Cortex-A53 с тактовой частотой 1,8 ГГц. Huawei не обновляла IP Design в Kirin 970. Он остается тем же, что и у Kirin 960, который является 2-летним флагманом SOC. После сравнения процессоров этих чипсетов. Мы можем обнаружить, что Kirin 970 имеет 10-нм процесс, который немного впереди чем у SD675, но у Snapdragon 675 новее Cortex-A76 и A55 IP Design, что делает его лучшим выбором по сравнению с Kirin 970. Я лично предпочту Snapdragon 675 из-за более нового IP Design.

Камера и Дисплей

Прежде чем проводить какое-либо сравнение, стоит отметить, что камера Kirin 990 и дисплей с полными характеристиками еще не обновлены. Поэтому можем просто попытаться предсказать, какими они должны быть.

Производитель должен обеспечить поддержку камеры до 48 Мп. Компания подтверждает использование последней версии Image Signal Processor 5.0 на Kirin 990 5G. Его камера способна записывать видео до 4320p 8K при 30 к/с и 2160p 4K UHD при 60 к/с. Камера двойного ISP Kirin 980 может записывать только 4K 30 кадров в секунду.

Snapdragon 855+ поддерживает до 192-мегапикселей. Мобильный процессор также может записывать до 8K видео при 30 кадрах в секунду. Имеет двухъядерный Spectra 380 ISP. Количество пикселей определенно больше на чипсете Snapdragon, но новый Кирин сочетает в себе 2 + 1 Da Vinci для оптимизации производительности. Snapdragon также имеет Hexagon 690 NPU для реализации AI.

Нет сомнений, что Snapdragon 855+ имеет преимущество в дополнительном количестве пикселей. Но оптимизация камеры играет важную роль в обработке изображений.

Можно ожидать поддержку дисплея 4K UHD до 2160 x 3840 пикселей на всех трех чипсетах с доступом к контенту HDR.

Overview[edit]

Introduced at the 2017 IFA, the overall core organization is identical to the Kirin 960 which was introduced the previous year, but features 20% power efficiency and 40% smaller die area due to the process shrink. The 970 ballooned to over 37.5% more transistors from 4 billion in the to 5.5 billion. The 970 adds many enhancements, including a more powerful Mali G72 GPU and incorporates a new Neural Network Processing Unit (NPU) designed for AI acceleration. The 970 has two improved ISPs and a more powerful LTE modem supporting up to User Equipment (UE) category 18 capable of reaching a maximum downlink of 1.2 Gbps (4×4 MIMO, 256 QAM, 3CC CA).

Добавить комментарий